2017年から2025年の間に堅調なCAGRで成長するダイアタッチ材料市場の売上高

ダイアタッチ材料市場:概要

ダイボンディングは、半導体ダイを基板またはそのパッケージに取り付ける方法です。ダイアタッチ材料は、コンポーネントをアタッチするために使用される材料です。ダイアタッチ材料は、ダイで発生する熱の抑制と、ダイの基板への機械的固定を含む2つの重要な機能で構成されます。ハイパワーおよびパワーアプリケーションでは、生成される熱密度が高く、共晶はんだ合金または従来のダイアタッチ接着剤はダイアタッチ材料として適切ではありません。したがって、これらの種類の用途には、重量で85パーセントを超える鉛を含む比較的高融点のはんだ合金が使用されます。

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ダイアタッチ材料市場:ダイナミクス

ダイアタッチ材料市場の成長を促進する主な要因は、工業用から商業用までの幅広い用途での接着剤の需要の増加、パッケージングでのダイアタッチフィルムの需要の増加、都市化の増加、可処分所得の増加です。さらに、リードオンチップ用の粘着テープ、ダイアタッチフィルム、ダイアタッチペースト、および高度なダイアタッチフィルムの投影は、業界全体で最も要求の厳しいダイアタッチ材料であり、予測年のダイアタッチ材料市場の成長を後押しします。さらに、ダイアタッチ材料は、高純度、低応力速硬化、高パッケージクラック耐性などの技術要件を高めており、接着剤市場でより魅力的なセグメントになっているため、自動車、パッケージング、その他の業界での需要が高まっています。

技術の進歩、ユーザー業界からの需要の高まり、ダイアタッチ機能を備えた接着フィルムは、市場全体の成長を後押しします。ダイアタッチ材料市場では、吸水率や剥離強度などのダイアタッチ材料の接着特性がパッケージの亀裂対決を促進する傾向にあります。BGA / CSPなどの高度なパッケージ向けの優れた信頼性を備えたダイアタッチフィルムの主要な開発により、さまざまなエンドユーザー産業向けの先行オプションとなっています。一方、ダイアタッチ材料市場の成長を阻害する主な要因は、その機能特性が機械的固定によりダイアタッチ材料市場での使用が制限されていることです。

ダイアタッチ材料市場:セグメンテーション

製品タイプに基づく
  • 接着剤
  • 映画
  • 焼結
  • 半田
  • その他
フォームタイプに基づく
  • ペースト
  • その他
材料タイプに基づく
  • ガラス
  • 合金
  • その他
アプリケーションタイプに基づく
  • インダストリアル
  • 商業

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ダイアタッチ材料市場:地域の見通し

地理学に関して、ダイアタッチ材料市場は、北米、西ヨーロッパ、東ヨーロッパ、APEJ、日本、ラテンアメリカ、および中東とアフリカを含む5つの7つの主要な地域に分類されています。ダイアタッチ材料市場は、予測期間中に健全なCAGRを登録する予定です。アジア太平洋地域は非常に高い市場シェアを表しており、予測期間の比較的高いCAGRで成長します。

北米では、パッケージング、自動化、その他の産業用途などの最終用途産業が増加しているため、付着材料技術が急速に進歩しています。ダイアタッチ材料市場は、世界中でエンドユーザーアプリケーションが増加しているため、健全な成長を記録すると予測されています。アジア太平洋地域のダイアタッチ材料市場も、特に中国とインドでのガム市場の成長に主に起因する予測期間中に急速な成長を目撃すると予想されます。さらに、主に中国とインドの新興経済国での半導体市場の拡大と進歩は、APEJダイアタッチ材料市場の成長を後押しすると予想されます。

ダイアタッチ材料市場:キープレーヤー

ダイアタッチ材料市場で特定された著名なプレーヤーの一部は次のとおりです。

  • ダウコーニングコーポレーション
  • AIテクノロジー株式会社
  • アルファアセンブリソリューション
  • 取り持つ
  • クリエイティブマテリアルズ株式会社
  • Hybond Inc.
  • マスターボンド株式会社
  • その他

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